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세계 최대의 칩 장비 메이커, 발표 월요일 분기별 현금 배당금이 주당 23.1센트에서 26센트로 32% 증가했습니다. 배당금은 15월 25일 현재 등록된 주주들에게 XNUMX월 XNUMX일에 지급됩니다.
이사회는 또한 회사가 10억 달러의 추가 주식을 다시 매입할 수 있도록 새로운 주식 환매 승인을 발표했습니다. "이것은 4.7 회계연도 2023분기 말에 XNUMX억 달러가 남아 있던 이전 승인을 보완합니다."
출처: https://www.barrons.com/articles/applied-materials-dividend-buybacks-chips-semiconductors-9f612c5a?siteid=yhoof2&yptr=yahoo